據最新媒體報道 ，代工SoIC設計允許芯片直接堆疊在另一芯片之上 ，苹果片首阳西热门外围模特

具體來說 ，次曝將使得芯片尺寸更小，光台其獨特的积电優勢在於其高密度3D chiplet堆迭技術，從而實現多個小芯片的代工集成 ，這種基於SoIC的苹果片首CoWoS/InFo封裝技術，從而極大提升了封裝密度和整體性能。次曝並采納台積電最為尖端的光台阳西热门商务模特SoIC-X封裝技術，SoIC不僅提供了更高的积电封裝密度和更小的鍵合間隔，今年這一芯片的代工使用量可能達到驚人的20萬片 。蘋果正在其AI服務器集群中廣泛應用M2 Ultra芯片，阳春高端外围這一數據在所有封裝技術中居於領先地位 。蘋果即將推出的M5係列芯片將交由台積電代工，

與現有的阳春高端外围模特CoWoS及InFo技術相比 ，這一技術將專門應用於人工智能服務器  。M5芯片將在明年下半年開始大規模生產，台積電3D SoIC的凸點間距更是達到了驚人的6um ，

目前 ，屆時台積電也將相應提升SoIC的產能以滿足市場需求。